EOS设备M400金属机

EOSM400插图

用于批量生产模具、金属零部件以及快速成型件的直接金属烧结系统。DMLS直接金属烧结系统,是指使用激光束对超精细金属粉末以层为单位进行烧结,使得极端复杂的设计例如复杂面、弯曲深槽、立体水道等设计得以实现。

保证质量,提高生产效率:设备配置1千瓦光纤激光器,烧结速度更快;扑粉系统改为双向扑粉,缩短加工时间;升级的气体循环系统及自动清洁功能,延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。

 

模块化的平台:EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成

 

加强监控 :广泛的监视功能,把质量管理提高到一个新水平。

 

完善的软件:将准备工作和数据计算在建模过程中分开;在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上,该系统主要运用在建模部分。

 

操作更方便:EOS M 400支持复杂金属件的生产,但该系统使用非常方便;通过触摸屏快速简单的进行操作。

 

可加工广泛的材料 :EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件(PPPS)为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。

基本参数
最大成型尺寸(宽x深x高) 400mm x 400mm x 400mm
激光器类型 镱光纤激光器
激光功率 4 x 400W
激光光斑直径 约100微米
粉末层厚 20-100微米(可调)
制造速度 2-30立方厘米/小时
光学系统 F-theta透镜,高速扫描镜
氮气发生器 内置集成
氮气氩气自动切换装置 系统内置
气体保护系统 气体平流烟尘回收系统
气体过滤系统 自动感应式保护气体过滤系统
刮刀装置 碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀
铺粉方式 横向双向铺粉
扫描系统 Scanlab振镜扫描系统
仓内温度探测系统 全幅面主动扫描探测
除粉系统 液态真空除粉系统
产品尺寸
设备(宽x深x高) 4181mm x 1613mm x 2355mm
建议安装空间 最小6.5m x 6m x 3.3m(长x宽x高)
重量 约4,385公斤
数据准备
软件 Windows操作系统/EOSRPTools;PSW
数据格式 STL文件或其它可转换格式
网络 以太网
预处理软件 Magics RP专业版
产品信息

用于批量生产模具、金属零部件以及快速成型件的直接金属烧结系统。DMLS直接金属烧结系统,是指使用激光束对超精细金属粉末以层为单位进行烧结,使得极端复杂的设计例如复杂面、弯曲深槽、立体水道等设计得以实现。

产品技术特点

保证质量,提高生产效率:设备配置1千瓦光纤激光器,烧结速度更快;扑粉系统改为双向扑粉,缩短加工时间;升级的气体循环系统及自动清洁功能,延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。

 

模块化的平台:EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成

 

加强监控 :广泛的监视功能,把质量管理提高到一个新水平。

 

完善的软件:将准备工作和数据计算在建模过程中分开;在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上,该系统主要运用在建模部分。

 

操作更方便:EOS M 400支持复杂金属件的生产,但该系统使用非常方便;通过触摸屏快速简单的进行操作。

 

可加工广泛的材料 :EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件(PPPS)为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。

产品规格参数
基本参数
最大成型尺寸(宽x深x高) 400mm x 400mm x 400mm
激光器类型 镱光纤激光器
激光功率 4 x 400W
激光光斑直径 约100微米
粉末层厚 20-100微米(可调)
制造速度 2-30立方厘米/小时
光学系统 F-theta透镜,高速扫描镜
氮气发生器 内置集成
氮气氩气自动切换装置 系统内置
气体保护系统 气体平流烟尘回收系统
气体过滤系统 自动感应式保护气体过滤系统
刮刀装置 碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀
铺粉方式 横向双向铺粉
扫描系统 Scanlab振镜扫描系统
仓内温度探测系统 全幅面主动扫描探测
除粉系统 液态真空除粉系统
产品尺寸
设备(宽x深x高) 4181mm x 1613mm x 2355mm
建议安装空间 最小6.5m x 6m x 3.3m(长x宽x高)
重量 约4,385公斤
数据准备
软件 Windows操作系统/EOSRPTools;PSW
数据格式 STL文件或其它可转换格式
网络 以太网
预处理软件 Magics RP专业版
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